芯片股的寒冬2019年还将继续吗?-凯发88

导读:存储芯片在经历2017年高速增长后,现在增速正在放缓。一方面是由于需求端智能手机等需求疲软,另一方面是由于存储供应方产能跟良率大幅攀升造成供应增加,根据摩根士丹利预测,目前阶段属于半导体下行周期,加之中美贸易摩擦,美国对中国半导体发展所实施的限制措施,使得中国更深刻认识到半导体行业的重要性,中国政府及资本的密集投入将加剧半导体周期性的发展。同时摩根士丹利指出现在与过去的主要区别是市场的进入壁垒非常高,造出产品与侵犯专利是两件事,如何在不侵犯对方专利的条件下生产出相应芯片,这才是我们所考虑的关键,这也是amt选择发展第四代存储,力争实现中国存储芯片的“换道超车”的原因所在。

内容摘取:

   整体上,半导体行业在经历2017年的高速增长后,2018年相对增速正在放缓,这其中当属存储芯片变化最大。德银的统计显示,半导体三大类营收增速都在放缓:行业整体营收(2017 22% vs 2018 13%)、非存储芯片营收(2018 10% vs 2017 7%)、存储芯片营收(2017 62% vs 2018 27%)。种种迹象表明,明年存储芯片将继续走低。

   在需求端方面,新的智能手机硬件规格难以吸引换机需求(以苹果为代表)、消费级的pc市场由于intel cpu的供货不足出货不振。而诸如ai、无人车等新兴技术则由于技术限制,大规模场景应用还需时日,市场期望需求放缓。而在供应端方面,新技术的良品率提高及产能的扩充使得市场供大于求:64/72层3d nand的良品率和产能增长使得供应大幅攀升。相关券商分析认nand的供应将增长40%,而dram的供应则有望增长22%。

   摩根士丹利研究认为,从半导体周期历史角度,市场通常经历4-8个季度下行周期,然后再经历4-9个的上行周期。鉴于dram合同价格已经在2017年9月见顶,摩根士丹利认为本轮下行周期已经进行了一半。整体下行趋势在未来的2-3个季度里还将继续持续。

   大摩指出,真正的长期关键议题实际上是贸易摩擦导致的美国对于科技业政策改变。这将减缓中国实现半导体芯片方面实现自给自足的进程。在2017年上半年,美国半导体协会出版了一份白皮书,敦促美国政府保护本国半导体业。随后在2018年,美国便以专利纠纷的名义将福建晋华列入出口管制“实体清单”。

   大摩分析指出,过去30年里,半导体行业的历史一直是由大量的主权投资所推动的(日本、韩国),这些投资加剧了一个繁荣/萧条周期,未来5至10年,这一历史似乎有可能在中国重演。

   现在与过去的重要区别点在于:市场的进入壁垒非常高;贸易摩擦带来的投资动力/进展停滞。



2019年01月11日

芯片股的寒冬2019年还将继续吗?

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