iedm 2018年会的关注重点-凯发88

历史长达64年的iedm(international electron devices meeting)是ieee旗下的王牌会议之一。iedm的召开时间固定在每年12月的第二个星期,会议地点则在美国华盛顿特区和旧金山市之间轮换。业界的各个研究单位,包括大公司的研发部门、独立研究机构及大学的相关小组,通常会积极地在iedm上报道半导体及电子器件领域的最新进展。iedm讨论的议题十分广泛,涵盖制造、设计、物理和建模等各个方面,从最先进的cmos工艺到memory和显示技术,从化合物半导体到纳米器件,从mems到智能电源等,不一而足。

2018iedm于121-5日在美国旧金山召开,会议共收到600篇以上的专业报告,其中30%来自中国,分为40个专题。

今年会议论文中有25%以上是关于存储器方面的论述,重点聚焦于新型存储器rram、mram、pcram和类神经网络和内存内计算方面。这些论文主要包含在下列专题中:1.存储器技术-电荷基存储器;2.电路与器件整合-器件与计算,程序整合设计,应用于类神经网络和内存内计算;3.制程与制造技术-3d整合和存储器技术;4.电路与器件交互作用-新兴的神经网络设备和物联网;5.电路与器件交互作用-内嵌式存储器;6.存储器技术-rram在类神经网络的应用;7.纳米级器件技术-2d cmos和存储器元件;8.器件特性、可靠性和良率-新兴半导体的可靠性;9.存储器技术-mram与pcram;10.存储器技术-isir阵列和选择器。

今年会议上es jung受大会邀请发表了一个短篇的演说,题目为《晶圆厂的未来》,指出未来集成电路设计公司会越来越多,设计的内容越来越复杂,未来晶圆厂又必须在设计—晶圆制造—产品应用—封装测试备四个环节紧密联接,提供整体凯发88的解决方案,才能提高集成电路生产的效率。jung在会上呼吁:为了克服如此高的挑战,一定要全球开放性创新才能推进第四次的工业革命。

由于受国内半导体产业发展水平的限制,长期以来,iedm少有中国代表参加。江苏时代芯存半导体有限公司林仲汉博士今年参加了会议,与一些专家就pcram技术和工艺及未来在神经网络存储芯存上发展进行了有益的交流。


2018年12月13日

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