半导体下一个黄金十年,谁主沉浮?-凯发88

导读 :文中指出下一个十年引领半导体行业发展的 应用具备两因素,货量和技术驱动力。当前火热ai领域尽管其在技 术驱动力方面占有很大优势,对于术的驱动及芯片迭代具有促进作用,但因为算法数据量等素影响只能将单独ai 芯片存放于云端或者边缘服务器,这就限制了 ai 芯片的出货量,使得其对 上下游产业链的驱动作用及行引领远小于智能手机,而以pcm 相变存储技术为基础的神经网络芯片可实现 process in memory,实现在本地存储计算,本地做决定的一套过程解了ai芯片只能存放于云端或者边缘服务器的问题,真正实现将ai芯片导入手机、智能可穿戴设备,实现技术与量的叠加。这是革命性的突破,以 ai 为技术驱动力,结合移智能设备的高出货量将引领半导体行业下一个黄金十年!


内容摘取:

  分析半导体市场的历史(如下图),我们会看到典型的周期性现象,即每个周期都会有一个明星应用作为引擎驱动半导体市场快速上升,而在该明星应用的驱动力不足时半导体市场就会陷入原地踏步甚至衰退,直到下一个明星应用出现再次引领增长。这些明星应用包括90年代初的pc21世纪第一个十年的手机移动通信,以及2010年前后开始的智能手机。在两个明星应用之间则可以看到明显的半导体市场回调,例如1996-1999年之间那段时间处于pc和手机之间的青黄不接,而2008-2009年则是传统移动通信和智能手机之间的调整。

  现在的半导体行业,即将进入两个明星应用出现之间的调整期。如前所述,以iphone为代表的智能手机作为上一代明星应用的驱动能力已经遇到瓶颈,而下一个明星应用尚未出现。

人工智能ai:人工智能是现在非常火热的关键词。那么,人工智能应用(即ai芯片)是否能撑起半导体行业呢?事实上,严格意义上的ai芯片只存在于云端或者边缘服务器。在终端手机这样出货量很大的设备上,ai特性主要是soc上的ai加速模块提供的,并不存在单独的ai芯片。而云端或边缘服务器ai芯片对半导体的支撑作用类似于当年互联网起步阶段的交换机芯片,这样的芯片是作为一种基础设施出现的,归根到底是服务2b客户,因此ai芯片的出货量相比智能手机这样的智能设备要小很多。当然这并不意味着ai芯片不是一个好的行业,事实上做ai芯片的公司有可能成长为nvidia这样的巨头,但是ai应用的出货量有限导致了ai应用对于整体半导体行业上下游产业链的支撑作用远小于智能手机。

  下一代主流智能设备:纵观半导体发展史每一代上升总是由新智能设备带来的,当年的pc,后来的智能手机,因此我们预计下一个半导体黄金十年的支撑还是下一代智能设备。如前所述,智能设备首先出货量很大,几乎人手一个;此外智能设备上运行的应用程序的不断更新迭代对于智能设备中的芯片技术提出了强烈而持续的技术进化需求,因此其对于半导体行业的技术驱动力极强。


2018年11月19日

半导体下一个黄金十年,谁主沉浮?

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