【科技】合肥获力晶投资 芯片产业集聚效应初显-凯发88

 力晶26日宣布,公司与合肥市政府签署合作协议,双方拟合资在合肥新区设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”),该项目2018年达产后月产12寸晶圆4万片。

 这是近期继联电厦门设厂后,第二家台湾半导体公司与大陆合作设立12寸晶圆厂。据悉,该项合作中力晶投资高达135亿元,初期锁定lcd驱动芯片代工。力晶表示,鉴于自身财务状况,力晶第一年不出资,由合肥市政府先投资建厂,力晶将于明年起逐步以少量资金(全年投入资金不超过总额10%)及技术作价入股,并最终持股不超过五成。

 就在5月份,通富微电斥资13亿元(持股52%)与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金共同在合肥设立先进封测产业化基地。

 合肥致力于打造集成电路产业,其一系列扶持政策及区位、人才优势已吸引了相当数量的集成电路产业公司。资料显示,2014年以来,合肥市累计签约通富微电、北京君正、兆易创新、集创北方、京东方等集成电路项目45个,累计投资额达760亿元;并有格罗方德、敦泰科技、群联电子、华大智宝等在谈集成电路项目近26个。

 当前,中国大力发展集成电路产业,并于去年6月份出台了《集成电路产业发展推进纲要》等顶层设计文件,9月份成立了超过1300亿元的国家集成电路产业投资基金;安徽提出到2017年省内集成电路产业产值达300亿元以上,2020年总产值达600亿元。

 合肥市政府表示,计划用5-10年时间,打造国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。具体体现为建设3-5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线,实现综合产能超10万~15万片/月;吸引设计企业100家以上,进入设计产业国内前5名,形成数个特定行业的idm公司;产业销售收入达500亿元至1000亿元。目前,合肥市已有集成电路企业近60家,已形成芯片设计、封测、制造、材料和设备等全产业链,产业发展集聚效应初显。


2016年11月24日

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